凯发k8国际ღ★◈◈，凯发k8娱乐ღ★◈◈。凯发官网入口首页智慧家电ღ★◈◈，晶片储存ღ★◈◈。据新财富统计ღ★◈◈，截至2022年11月ღ★◈◈，国内已涌现出50家半导体独角兽ღ★◈◈，产业链上中下游分别贡献9ღ★◈◈、33ღ★◈◈、8家ღ★◈◈，总估值高达8584亿元ღ★◈◈。睿力集成ღ★◈◈、紫光展锐ღ★◈◈、中芯集成分列前三ღ★◈◈，估值分别高达800亿ღ★◈◈、600亿ღ★◈◈、500亿元爱足球网ღ★◈◈。

　　50家独角兽中ღ★◈◈，芯片设计公司共25家ღ★◈◈，占据半壁江山ღ★◈◈。其中ღ★◈◈，GPUღ★◈◈、车规MCU等领域分别诞生了8家ღ★◈◈、5家独角兽ღ★◈◈，成为最热赛道ღ★◈◈。但在CPUღ★◈◈、GPUღ★◈◈、基带芯片等核心领域ღ★◈◈，中美依然存在较大差距ღ★◈◈。

　　由于本土晶圆制造产能扩张ღ★◈◈，上游的材料ღ★◈◈、设备及EDA软件端成为增长最为确定性的赛道ღ★◈◈，涌现出了大批独角兽ღ★◈◈，它们的市场渗透率虽然很低ღ★◈◈，但新势力已全面铺开ღ★◈◈，如挺进12英寸硅片生产ღ★◈◈、探索第三代半导体材料的研发等ღ★◈◈。制造封测领域则既涌现了晶合集成等代工独角兽ღ★◈◈，也出现了封测新秀ღ★◈◈。

　　不利的外围环境中ღ★◈◈，长江存储已让人切实感受到国产替代如若成功将爆发的行业空间ღ★◈◈。但眼下ღ★◈◈，中国芯片独角兽仍需潜心解决高估值下的产业突破和盈利困境ღ★◈◈，并应对好正在到来的并购浪潮ღ★◈◈。

　　芯片是中国第一大进口商品ღ★◈◈，2021年中国进口芯片规模超过6000亿片ღ★◈◈，进口额近4400亿美元凯发·k8国际(中国)首页登录ღ★◈◈，比石油的两倍还多ღ★◈◈。2025年ღ★◈◈，中国计划实现70%的芯片自给率ღ★◈◈，而目前还不到30%ღ★◈◈。

　　广袤的市场替代空间ღ★◈◈，叠加贸易冲突带来的进口限制ღ★◈◈，2019年后ღ★◈◈，中国芯片被“卡脖子”成为亟待解决的难题之一ღ★◈◈，这推动了整个产业猛然加速ღ★◈◈。

　　经过3年的爆发式成长ღ★◈◈，二级市场涌现了大批明星芯片公司ღ★◈◈，一级市场也孵化出一批新生力量ღ★◈◈。新财富以最新一轮融后估值为主要依据ღ★◈◈，同时参照胡润独角兽榜单ღ★◈◈、公开报道ღ★◈◈、相关上市类股东公告中披露的投资信息ღ★◈◈、同行可比上市公司估值ღ★◈◈、招股书等方式筛选ღ★◈◈，目前国内已有50家半导体独角兽脱颖而出（表1）ღ★◈◈。

　　当下ღ★◈◈，受地缘政治凯发·k8国际(中国)首页登录ღ★◈◈、疫情ღ★◈◈、下游需求波动等各种因素的影响ღ★◈◈，半导体市场暗流涌动ღ★◈◈。这些半导体独角兽的估值ღ★◈◈、技术突破ღ★◈◈、市场地位又如何呢？

　　新财富的统计显示ღ★◈◈，50家半导体独角兽中ღ★◈◈，一线ღ★◈◈，北京有9家ღ★◈◈，深圳有6家ღ★◈◈，广州有2家ღ★◈◈。二线城市中ღ★◈◈，比较突出的是杭州和合肥ღ★◈◈，杭州拥有4家半导体独角兽ღ★◈◈，而合肥的4家独角兽中包含两大龙头——睿力集成和晶合集成ღ★◈◈，估值分别达到800亿元和380亿元ღ★◈◈，分列第一和第四位ღ★◈◈。珠海也孵化了2家独角兽ღ★◈◈，潜力突显ღ★◈◈。

　　50家半导体独角兽的总估值达到8584亿元ღ★◈◈，其中ღ★◈◈，500亿元及以上的有3家ღ★◈◈，分别是睿力集成和紫光展锐ღ★◈◈、中芯集成ღ★◈◈。估值集中在100亿-400亿元的独角兽多达35家ღ★◈◈，是中坚力量ღ★◈◈。

　　一类已深耕行业10多年ღ★◈◈，比如张晋芳创立的集创北方ღ★◈◈、敖海创立的芯动科技等ღ★◈◈。2019年之后ღ★◈◈，本土公司有了更多市场机会ღ★◈◈，它们也获得了更大的发展ღ★◈◈，目前冲击科创板IPO的半导体独角兽大多是这类公司ღ★◈◈。

　　另一类在2019年后的半导体创业热潮中入局ღ★◈◈。其创始人大多有半导体大厂的产业背景ღ★◈◈，比如ღ★◈◈，摩尔线程创始人张建中ღ★◈◈，来自显卡巨头英伟达（NVDA.NSDQ）ღ★◈◈；瀚博半导体创始人钱军ღ★◈◈，曾任超威半导体（AMD.NSDQ）高管ღ★◈◈；荣芯半导体创始人陈军ღ★◈◈，早年就职于中芯国际(688981)的研发部门ღ★◈◈，之后曾任职美国AOS万代半导体ღ★◈◈、存储大厂SanDisk等ღ★◈◈。这批“后发”的创业者ღ★◈◈，不仅面临海外巨头的竞争ღ★◈◈，也面临着第一批创业者的“内卷”压力ღ★◈◈。

　　第三类则孵化自大型企业ღ★◈◈，典型代表为华为海思ღ★◈◈、百度系的昆仑芯科技ღ★◈◈、比亚迪半导体ღ★◈◈、歌尔微电子ღ★◈◈。它们多是母公司基于业务协同而设立ღ★◈◈，如海思业务主要涉及手机芯片ღ★◈◈，比亚迪半导体主攻车规级芯片ღ★◈◈。目前ღ★◈◈，歌尔微电子正在冲刺IPOღ★◈◈，比亚迪半导体则于2022年11月终止了IPOღ★◈◈。

　　值得一提的是ღ★◈◈，在芯片独角兽的孵化中ღ★◈◈，地方国资ღ★◈◈、社会资本ღ★◈◈、国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）三者合力的趋势明显ღ★◈◈。作为攻关“卡脖子”技术的关键领域ღ★◈◈，芯片企业近年成为各地政府的座上宾ღ★◈◈，在资本市场亦备受推崇ღ★◈◈。

　　长江存储ღ★◈◈、睿力集成ღ★◈◈、紫光展锐ღ★◈◈、粤芯半导体ღ★◈◈、芯动科技ღ★◈◈，分别是产业资本与武汉ღ★◈◈、合肥ღ★◈◈、上海ღ★◈◈、广州ღ★◈◈、珠海地方国资共同搭建的项目ღ★◈◈。其中ღ★◈◈，长江存储ღ★◈◈、紫光展锐的背后都是紫光集团ღ★◈◈。而有地方国资加持的独角兽往往发展更稳健ღ★◈◈、估值更高ღ★◈◈，并出现了一批细分市场龙头ღ★◈◈，如睿力集成ღ★◈◈、紫光展锐ღ★◈◈、芯动科技估值分别达到800亿ღ★◈◈、650亿ღ★◈◈、300亿元ღ★◈◈。

　　大基金的成立也明显提振了这一行业的创业生态ღ★◈◈，国内独角兽中ღ★◈◈，睿力集成ღ★◈◈、天科合达ღ★◈◈、富芯半导体等都获得了大基金注资ღ★◈◈。从创办时间的维度看ღ★◈◈，在大基金2014年成立之前创办的独角兽有19家ღ★◈◈，而2015年后则达到31家ღ★◈◈，仅2017年成立的独角兽便高达10家ღ★◈◈。

　　50家独角兽分布在半导体产业链的各个环节ღ★◈◈，从上游的设备ღ★◈◈、材料ღ★◈◈，中游的IC（集成电路）设计ღ★◈◈，到下游的晶圆制造ღ★◈◈、封测ღ★◈◈，但多半集中在中游环节（图1）ღ★◈◈。

　　从发展路径看ღ★◈◈，中国芯片产业总体延续了用市场换技术的思路ღ★◈◈。由于设计端离市场最近ღ★◈◈，因此率先爆发创业潮ღ★◈◈。50家独角兽中ღ★◈◈，中游的芯片设计公司共25家ღ★◈◈，超过一半容量ღ★◈◈。

　　处于下游的制造则是另一大风口ღ★◈◈，这一环节产生了4家晶圆制造独角兽——中芯集成ღ★◈◈、晶合集成ღ★◈◈、粤芯半导体ღ★◈◈、荣芯半导体ღ★◈◈。

　　值得一提的ღ★◈◈，此次还涌现了6家IDM（垂直整合制造）模式的芯片独角兽ღ★◈◈，分别是燕东微（IDM及Foundry模式）ღ★◈◈、富芯半导体（模拟芯片IDM）ღ★◈◈、杰华特（模拟芯片IDM）ღ★◈◈、芯迈半导体（模拟芯片IDM）ღ★◈◈、睿力集成（长鑫存储母公司）ღ★◈◈、积塔半导体（车规芯片及IDM）ღ★◈◈。

　　处于半导体产业链上游的材料及设备行业ღ★◈◈，市场盘子相对稳定ღ★◈◈，近年ღ★◈◈，在内地晶圆制造需求爆发ღ★◈◈、产能大扩张的前提下ღ★◈◈，相关国内公司的业绩增速和技术突破均较为亮眼ღ★◈◈。而依托于整个产业链生态的EDA环节ღ★◈◈，顺着国产化风潮ღ★◈◈，也开始进入良性发展轨道ღ★◈◈，国产渗透率可望逐步提升ღ★◈◈。

　　半导体材料属于电子级材料ღ★◈◈，其工艺制备对材料的精度ღ★◈◈、纯度等都有更为严格的要求ღ★◈◈。芯片能否成功流片ღ★◈◈，材料的选取及合理使用尤为关键ღ★◈◈。

　　半导体材料主要包含硅片ღ★◈◈、电子气体ღ★◈◈、光掩模ღ★◈◈、光刻胶配套化学品ღ★◈◈、抛光材料ღ★◈◈、光刻胶ღ★◈◈、湿法化学品与溅射靶材等ღ★◈◈。据国际半导体产业协会（SEMI）统计ღ★◈◈，2020年全球晶圆制造材料市场总额达349亿美元ღ★◈◈，其中ღ★◈◈，硅片和硅基材料的销售额约为128亿美元ღ★◈◈，占比达到36.64%ღ★◈◈。在摩尔定律影响下ღ★◈◈，硅片正不断向大尺寸方向发展ღ★◈◈，12英寸和8英寸的大硅片合计占比接近90%ღ★◈◈。

　　但中国内地企业主要生产6英寸及以下的硅片ღ★◈◈，仅有沪硅产业(688126)ღ★◈◈、TCL中环(002129)ღ★◈◈、有研硅(688432)等少数几家具有8英寸硅片产能ღ★◈◈，12英寸大硅片高度依赖进口ღ★◈◈。目前ღ★◈◈，这批头部上市企业均在大尺寸硅晶圆市场加紧布局扩产ღ★◈◈。

　　而大硅片的潜在生力军也正在崛起ღ★◈◈，中欣晶圆ღ★◈◈、奕斯伟ღ★◈◈、鑫芯半导体3家独角兽便是如此ღ★◈◈。其中ღ★◈◈，中欣晶圆正在冲刺科创板ღ★◈◈。

　　中欣晶圆以销售小直径硅片起家ღ★◈◈，2016年开始从事8英寸硅片制造并实现量产ღ★◈◈，其2021年这部分营收占比提高至26%ღ★◈◈。2019年12月ღ★◈◈，中欣晶圆12英寸抛光片下线年上半年ღ★◈◈，该部分营收比重已快速提升至30.91%ღ★◈◈。2020-2021年ღ★◈◈，中欣晶圆营收分别为4.25亿元ღ★◈◈、8.23亿元ღ★◈◈，同比增速从9.98%跃升至93.66%ღ★◈◈，但尚未实现盈利ღ★◈◈。

　　成立于2019年的奕斯伟也是大硅片新势力ღ★◈◈，其目前拥有一座50万片/月产能的12英寸硅片工厂ღ★◈◈，并于2020年7月投产ღ★◈◈，为多家海内外晶圆厂提供抛光片和外延片ღ★◈◈。此外ღ★◈◈，其于2022年6月开工扩产西安项目ღ★◈◈。值得一提的是ღ★◈◈，奕斯伟董事长王东升为京东方创始人ღ★◈◈，被誉为“中国半导体显示产业之父”ღ★◈◈。2019年6月ღ★◈◈，王东升卸任京东方董事长ღ★◈◈，加盟奕斯伟出任董事长ღ★◈◈。

　　鑫芯半导体成立于2017年ღ★◈◈，致力于12英寸大硅片研发与制造业务ღ★◈◈，其规划产能为60万片/月ღ★◈◈，一期10万片/月产能已于2020年10月投产ღ★◈◈，2021年实现营收8400万元ღ★◈◈。2022年7月ღ★◈◈，TCL科技(000100)以17.9亿元认购鑫芯半导体23.08%股权爱足球网ღ★◈◈，成为其第二大股东ღ★◈◈。

　　第二代半导体材料主要是以砷化镓（GaAs）ღ★◈◈、磷化铟（InSb）为代表的化合物材料ღ★◈◈，广泛应用于卫星通讯ღ★◈◈、移动通讯ღ★◈◈、光通信和GPS导航等领域ღ★◈◈。第三代材料主要以碳化硅（SiC）ღ★◈◈、氮化镓（GaN）ღ★◈◈、氧化锌（ZnO）ღ★◈◈、金刚石爱足球网ღ★◈◈、氮化铝（AlN）为代表的宽禁带材料ღ★◈◈，主要应用于半导体照明ღ★◈◈、电力电子器件ღ★◈◈、激光器和探测器等ღ★◈◈。独角兽中ღ★◈◈，北京通美和天科合达分别是第二代和第三代半导体材料厂商ღ★◈◈。

　　北京通美成立于1998年ღ★◈◈，其生产的磷化铟衬底ღ★◈◈、砷化镓衬底ღ★◈◈、锗衬底产品可用于生产射频器件ღ★◈◈、光模块ღ★◈◈、LEDღ★◈◈、太空太阳能电池等ღ★◈◈。2022年第一季度ღ★◈◈，其营业收入为2.53亿元ღ★◈◈，同比增长三成ღ★◈◈；净利润为2037万元ღ★◈◈，同比增长近五成ღ★◈◈。

　　天科合达成立于2006年ღ★◈◈，为碳化硅晶片供应商ღ★◈◈，技术依托于中科院物理所ღ★◈◈，目前估值接近67亿元ღ★◈◈。相比于传统的硅基材料ღ★◈◈，碳化硅更适应高温ღ★◈◈、高压ღ★◈◈、高频率和大功率环境ღ★◈◈。以电动汽车为例ღ★◈◈，采用碳化硅芯片ღ★◈◈，将使电驱装置的体积缩小为1/5ღ★◈◈，行驶损耗降低60%以上ღ★◈◈，相同电池容量下里程数显著提高ღ★◈◈。碳化硅材料还是5G芯片最理想的衬底ღ★◈◈，堪称5G基站的心脏ღ★◈◈。

　　天科合达在导电型碳化硅晶片方面占据了国内90%以上的市场ღ★◈◈，除了获得大基金ღ★◈◈、深创投ღ★◈◈、哈勃投资ღ★◈◈、中科创星ღ★◈◈、中金资本等PE的投资ღ★◈◈，还获得了宁德时代(300750)ღ★◈◈、比亚迪(002594)等新能源车企的战略投资ღ★◈◈。2020年10月ღ★◈◈，天科合达主动撤回科创板发行申请文件ღ★◈◈，终止IPO凯发·k8国际(中国)首页登录ღ★◈◈。

　　集成电路制造设备通常可分为前道工艺设备（芯片制造）和后道工艺设备（芯片封装测试）两大类ღ★◈◈。其中ღ★◈◈，前者主要包括六大工艺步骤ღ★◈◈，分别为ღ★◈◈：热处理ღ★◈◈、光刻ღ★◈◈、刻蚀ღ★◈◈、离子注入ღ★◈◈、薄膜沉积ღ★◈◈、机械抛光ღ★◈◈，所对应的设备主要包括快速热处理（RTP）/氧化/扩散设备ღ★◈◈、光刻设备ღ★◈◈、刻蚀/去胶设备ღ★◈◈、离子注入设备ღ★◈◈、薄膜沉积设备ღ★◈◈、机械抛光设备等ღ★◈◈。后道封装测试工序和相应设备包括减薄ღ★◈◈、划片ღ★◈◈、测试ღ★◈◈、分选等ღ★◈◈。

　　其中ღ★◈◈，刻蚀/去胶ღ★◈◈、薄膜沉积ღ★◈◈、光刻为半导体制造的三大核心工艺ღ★◈◈，相应资本开支占比均达到20%（图2）ღ★◈◈。屹唐半导体在去胶与热处理等设备市场处于领先地位ღ★◈◈。

　　屹唐半导体成立于2015年ღ★◈◈，产品主要用于晶圆制造等步骤ღ★◈◈。其干法去胶设备和快速热处理设备可用于90纳米到5纳米逻辑芯片ღ★◈◈、10纳米系列DRAM芯片ღ★◈◈、32层到128层3D闪存芯片制造ღ★◈◈；干法刻蚀设备主要可用于65纳米到5纳米逻辑芯片ღ★◈◈、10纳米系列DRAM芯片ღ★◈◈、32层到128层3D闪存芯片制造ღ★◈◈。其客户包括台积电ღ★◈◈、三星电子ღ★◈◈、海力士ღ★◈◈、格罗方德ღ★◈◈、中芯国际ღ★◈◈、长江存储等晶圆厂ღ★◈◈。

　　2021年6月ღ★◈◈，屹唐半导体提交招股书ღ★◈◈，拟募资30亿元ღ★◈◈，迄今仍未上市ღ★◈◈。2020年其营收为23亿元ღ★◈◈，净利润为0.2亿元ღ★◈◈，目前估值达200亿元ღ★◈◈。

　　设备和材料处于制造环节的上游ღ★◈◈，IP核（知识产权核）和EDA（Electronic Design Automationღ★◈◈，电子设计自动化）则处于芯片设计环节的上游ღ★◈◈。

　　简单地说ღ★◈◈，芯片设计是通过选取符合要求并实现相关功能的IPღ★◈◈，运用EDA工具ღ★◈◈，将程式码转换成实际的电路图ღ★◈◈。EDA是芯片设计工具和辅助性软件ღ★◈◈，IP是芯片设计的“原材料”ღ★◈◈。

　　IP核ღ★◈◈，则指已验证的ღ★◈◈、可以重复使用的集成电路设计模块ღ★◈◈。现在主流的芯片架构ღ★◈◈，如CPU中的Arm架构ღ★◈◈、X86架构ღ★◈◈，都是基于IP核设计的ღ★◈◈。IP核的出现ღ★◈◈，缩短了芯片上市时间ღ★◈◈、降低了芯片的开发成本ღ★◈◈，推动了半导体产业的分工不断细化ღ★◈◈，使得芯片设计和代工能够从IDM模式中切分出来ღ★◈◈，成为独立行业ღ★◈◈。

　　二级市场的芯片IP代表为芯原股份(688521)ღ★◈◈，其主营业务为包括芯片设计ღ★◈◈、芯片量产在内的一站式芯片定制服务ღ★◈◈，2021年营收达到21.39亿元ღ★◈◈，净利润达到1300万元ღ★◈◈。目前其市值达到250亿元ღ★◈◈，市盈率高达368倍ღ★◈◈。

　　芯片IP独角兽芯耀辉于2020年6月在珠海成立ღ★◈◈，其创始人曾克强曾任新思科技中国区副总经理ღ★◈◈，新思科技是美国EDA及IP巨头ღ★◈◈。2021年ღ★◈◈，芯耀辉连续融资3轮ღ★◈◈，金额超过10亿元ღ★◈◈，奠定了其在芯片IP领域头部企业的地位ღ★◈◈。其背后资本除了高榕资本ღ★◈◈、经纬中国ღ★◈◈、兰璞创投ღ★◈◈、红杉中国ღ★◈◈、高瓴创投ღ★◈◈、松禾资本ღ★◈◈、云晖资本ღ★◈◈、国策投资等知名PEღ★◈◈，还包括澳门大学发展基金会ღ★◈◈、澳门科技大学基金会及珠三角国资大横琴集团ღ★◈◈。

　　EDA软件本质上是芯片全产业链的实时协作平台ღ★◈◈，设计ღ★◈◈、仿真ღ★◈◈、制造ღ★◈◈、测试爱足球网ღ★◈◈、封装等各阶段都要在EDA平台进行验证ღ★◈◈。因此ღ★◈◈，EDA企业的发展难点在生态ღ★◈◈，即需要和IC设计ღ★◈◈、晶圆厂深度协同ღ★◈◈，去兼容ღ★◈◈、适配贴片机等一系列设备ღ★◈◈。如今ღ★◈◈，外围环境的各种限制ღ★◈◈，无疑会倒逼内地代工厂如中芯国际等使用国内EDA公司的服务ღ★◈◈，这正好给了本土EDA产业逆势向上的机遇ღ★◈◈。

　　目前ღ★◈◈，全球EDA软件三大龙头Cadence（楷登电子）ღ★◈◈、Synopsys（新思科技）和Siemens EDA（西门子EDA）属于第一梯队ღ★◈◈，国内上市的华大九天(301269)ღ★◈◈、概伦电子(688206)分别属于第二ღ★◈◈、第三梯队ღ★◈◈。2022年7月29日ღ★◈◈，华大九天正式登陆创业板ღ★◈◈，开盘后大涨130%ღ★◈◈，市值一度超过400亿元ღ★◈◈，市盈率高达522倍ღ★◈◈。此外ღ★◈◈，EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商广立微(301095)于2022年8月5日在创业板挂牌ღ★◈◈，芯愿景等EDA软件公司也已提交了上市申请ღ★◈◈。

　　成立于2020年5月的合见工软ღ★◈◈，由知名投资人潘建岳孵化ღ★◈◈。1967年出生的潘建岳ღ★◈◈，本硕均毕业于清华大学ღ★◈◈，曾担任新思科技中国区总裁和亚太区总裁ღ★◈◈。2011年ღ★◈◈，他与清华校友武平ღ★◈◈、李峰创建了武岳峰资本ღ★◈◈，核心投资领域覆盖集成电路ღ★◈◈、移动互联网ღ★◈◈、节能环保ღ★◈◈、生物医药等ღ★◈◈。

　　2022年6月ღ★◈◈，合见工软宣布完成超11亿元的Pre-A轮融资ღ★◈◈，短短一年时间已经累计获得了超过30亿元的融资凯发·k8国际(中国)首页登录ღ★◈◈，其股东方明星云集ღ★◈◈，包括国家大基金二期ღ★◈◈、红杉ღ★◈◈、尚颀资本ღ★◈◈、IDG资本ღ★◈◈、国科投资ღ★◈◈、中国汽车芯片联盟ღ★◈◈、斐翔资本等ღ★◈◈。

　　成立于2020年3月的芯华章同样受到资本追捧ღ★◈◈，其成立第一年就完成了四轮融资ღ★◈◈，投资方包括高瓴创投ღ★◈◈、五源资本ღ★◈◈、中芯聚源ღ★◈◈、松禾资本等一众知名机构ღ★◈◈；2021年ღ★◈◈，其又吸引了红杉宽带数字产业基金ღ★◈◈、云锋基金ღ★◈◈、经纬创投ღ★◈◈、高榕资本ღ★◈◈、成为资本等ღ★◈◈。2022年1月ღ★◈◈，芯华章拿到了国开制造业转型升级基金领投的数亿元Pre-B+轮融资ღ★◈◈。据悉ღ★◈◈，其正开启新一轮融资ღ★◈◈。

　　在整个CIM系统中ღ★◈◈，MES是核心系统ღ★◈◈，控制和管理芯片制造的全过程ღ★◈◈。目前ღ★◈◈，世界上绝大多数的半导体制造企业都采用IBM和应用材料公司（Applied Materials）的MES软件ღ★◈◈。在12英寸晶圆制造过程中ღ★◈◈，每一片晶圆要在几百台设备间流转ღ★◈◈，经过近1000道工序ღ★◈◈，其复杂程度可想而知ღ★◈◈。

　　上扬软件成立于2001年ღ★◈◈，是国内首批专门为半导体ღ★◈◈、光伏ღ★◈◈、LED等行业提供MESღ★◈◈、CIM等软件的供应商ღ★◈◈。2019年ღ★◈◈，上扬软件推出的新产品myCIM 4.0填补了12英寸半导体MES系统国产化的空白ღ★◈◈，使其成为国内率先拥有自主知识产权的半导体全自动化CIM方案的公司ღ★◈◈。

　　上扬软件董事长兼CEO吕凌志ღ★◈◈，为北京航空航天大学制造工程学士及硕士ღ★◈◈、南京航空航天大学制造工程博士ღ★◈◈，曾参与国家863 CIMS计划的应用推广ღ★◈◈，之后在新加坡国立大学做访问研究ღ★◈◈，研究CIM系统的建模设计ღ★◈◈，1999年回国后创立上扬软件ღ★◈◈。

　　坚守了20余年ღ★◈◈，上扬软件于2021年10月在C+轮获得了大基金二期的领投ღ★◈◈，这是大基金首投MES/CIM企业ღ★◈◈，其他投资机构还包括深创投ღ★◈◈、哈勃资本等ღ★◈◈。2022年10月ღ★◈◈，上扬软件完成数亿元D轮融资ღ★◈◈，持续推动半导体12英寸产线家独角兽ღ★◈◈，

　　中游环节的半导体产品ღ★◈◈，可以划分为集成电路ღ★◈◈、分立器件ღ★◈◈、光电子与传感器四大类ღ★◈◈。可以看到ღ★◈◈，国内中游领域的半导体独角兽ღ★◈◈，产品以集成电路（即芯片）占主导ღ★◈◈，共产生了高达31家独角兽（25家芯片设计+6家芯片IDM）ღ★◈◈，传感器领域只有禾赛科技（激光传感器）ღ★◈◈、歌尔微电子（MEMS声学传感器）ღ★◈◈。

　　逻辑芯片堪称处于人类科技的顶峰ღ★◈◈，其指包含逻辑关系ღ★◈◈、实现运算与逻辑判断功能的集成电路ღ★◈◈，CPU（中央处理器）ღ★◈◈、GPU（图形处理器）ღ★◈◈、SoC（系统级芯片）ღ★◈◈、ASIC（专用处理器）与FGPA（现场可编程门阵列）等都属此列ღ★◈◈。

　　逻辑芯片的底层架构（如X86ღ★◈◈、ARM及大量IP专利）ღ★◈◈、芯片设计ღ★◈◈、EDA工具（芯片设计仿真软件）ღ★◈◈、操作系统（如安卓ღ★◈◈、iOSღ★◈◈、Windows）全部被美国攥在手里ღ★◈◈，如英特尔ღ★◈◈、英伟达长期占据CPUღ★◈◈、GPU市场的统治权ღ★◈◈；高通ღ★◈◈、英特尔拥有无出其右的芯片设计能力ღ★◈◈；EDA软件主要由楷登电子ღ★◈◈、新思科技和西门子EDA三家垄断ღ★◈◈，它们占据全球七成以上市场份额ღ★◈◈；而智能手机SoC芯片中ღ★◈◈，联发科ღ★◈◈、高通ღ★◈◈、苹果占据八成以上的市场ღ★◈◈。

　　这一领域的本土代表是海思半导体ღ★◈◈。其成立于2004年10月ღ★◈◈，前身是创立于1991年的华为ASIC设计中心ღ★◈◈。2019年5月ღ★◈◈，美国将华为列入管制“实体清单”ღ★◈◈，蛰伏了15年的华为海思被推上前台ღ★◈◈，成为华为手机的重要支撑ღ★◈◈。如华为海思发布的麒麟9000 5G SoC芯片ღ★◈◈，最高集成了超过150亿个晶体管ღ★◈◈。但在2020年9月后ღ★◈◈，麒麟芯片所属的5nm和7nm工艺无法由台积电代工生产ღ★◈◈，使得搭载该芯片的MATE 40手机成为绝版ღ★◈◈。

　　目前ღ★◈◈，CPU领域的独角兽仅有兆芯集成一家ღ★◈◈，其估值达到115亿元ღ★◈◈。兆芯集成成立于2013年ღ★◈◈，主要做桌面CPUღ★◈◈，其X86技术主要收购自曾与AMDღ★◈◈、英特尔三分主板芯片天下的威盛ღ★◈◈。

　　海光信息之所以脱颖而出ღ★◈◈，也是因为收购了核心技术ღ★◈◈。2016年ღ★◈◈，海光信息与AMD达成合作ღ★◈◈，并获得了X86处理器设计核心技术ღ★◈◈，通过模仿ღ★◈◈、吸收ღ★◈◈，自研出了Zen架构ღ★◈◈。基于此ღ★◈◈，海光信息启动海光一号CPU产品设计ღ★◈◈，并于2018年4月实现量产ღ★◈◈。截至目前ღ★◈◈，海光一号ღ★◈◈、海光二号均已实现商业化应用ღ★◈◈，海光三号已经完成实验室验证ღ★◈◈，海光四号处于研发阶段ღ★◈◈。

　　近年ღ★◈◈，凭借GPU领域的布局ღ★◈◈，英伟达一举占领人工智能赛道ღ★◈◈，市值也顺利超越CPU霸主英特尔ღ★◈◈。在龙头示范效应下ღ★◈◈，GPU也是目前中国涌现独角兽最多的芯片设计细分领域ღ★◈◈，在50强中拿下8席ღ★◈◈，分别是芯动科技ღ★◈◈、天数智芯ღ★◈◈、摩尔线程ღ★◈◈、登临科技ღ★◈◈、沐曦集成ღ★◈◈、昆仑芯ღ★◈◈、壁仞科技ღ★◈◈、瀚博半导体ღ★◈◈。

　　这批独角兽大多成立于2017年之后ღ★◈◈，且估值增长迅速ღ★◈◈。成立不到3年的沐曦集成和摩尔线亿元Pre-B轮融资ღ★◈◈，由上海混沌投资集团ღ★◈◈、央视融媒体产业投资基金联合领投ღ★◈◈，投资方还包括上海国盛资本ღ★◈◈、中鑫资本ღ★◈◈、中国互联网投资基金等ღ★◈◈。这也是沐曦集成2020年9月成立之来的第五轮融资ღ★◈◈，目前其累计融资超过20亿元ღ★◈◈。

　　孵化自百度的昆仑芯更有产业落地优势ღ★◈◈。其主要研发服务于人工智能的GPUღ★◈◈，CEO为百度首席芯片架构师欧阳剑ღ★◈◈。该芯片为深度学习ღ★◈◈、机器学习算法的云端和边缘端计算而设计ღ★◈◈，广泛应用于计算机视觉ღ★◈◈、自然语言处理等场景ღ★◈◈，早在2011年ღ★◈◈，百度便基于FPGA研发AI加速器爱足球网ღ★◈◈，2021年百度昆仑芯2实现了发布及量产ღ★◈◈。

　　ASIC芯片可在相对低的能耗下ღ★◈◈，提升数据处理速度ღ★◈◈，其性能和量产成本均显著优于GPU和FPGAღ★◈◈。不过ASIC也有缺点ღ★◈◈，即研发成本高ღ★◈◈，可复制性一般ღ★◈◈，因此ღ★◈◈，只有用量足够大时才能够分摊前期投入ღ★◈◈，降低成本ღ★◈◈。随着自动驾驶功能广泛应用ღ★◈◈，相关ASIC芯片的需求快速上升ღ★◈◈。

　　2020年ღ★◈◈，英伟达创始人黄仁勋将DPU定位为“第三颗主力芯片”ღ★◈◈，与CPUღ★◈◈、GPU并列称为“未来计算三大支柱”ღ★◈◈。同年ღ★◈◈，英伟达以69亿美元的对价收购以色列网络芯片公司Mellanox Technologiesღ★◈◈，并推出BlueField-2 DPUღ★◈◈，拉开DPU产业的帷幕ღ★◈◈。此后ღ★◈◈，英特尔ღ★◈◈、Marvellღ★◈◈、Xilinxღ★◈◈、AMD均以收购或自研方式切入DPU赛道ღ★◈◈。

　　DPU的红火ღ★◈◈，与时代需求有关ღ★◈◈。数字经济背景下ღ★◈◈，云计算ღ★◈◈、智能驾驶ღ★◈◈、元宇宙等产业不断发展ღ★◈◈，下游应用场景多样化带来数据激增ღ★◈◈，不断催生多元算力需求ღ★◈◈。据IDC统计ღ★◈◈，全球算力需求平均每3.5个月翻一倍ღ★◈◈。随着核心网ღ★◈◈、汇聚网数据量朝着100Gღ★◈◈、200G发展ღ★◈◈，接入网也达到50Gღ★◈◈、100Gღ★◈◈，CPU已无法提供足够的算力来处理数据包ღ★◈◈，而这正好是DPU擅长解决的问题ღ★◈◈。

　　DPU由SmartNIC（智能网卡）进化而来ღ★◈◈，具备强大网络处理能力ღ★◈◈，并可将存储ღ★◈◈、安全和虚拟化等工作负载从CPU卸载到自己身上ღ★◈◈，从而释放CPU算力ღ★◈◈，实现数据中心降本提效ღ★◈◈。在技术路线方面ღ★◈◈，DPU有ASICღ★◈◈、FPGA和SoC三种技术路径ღ★◈◈，其中ღ★◈◈，SoC方案因具备可编程爱足球网ღ★◈◈、高灵活性等特征ღ★◈◈，成为当前的主流发展方向ღ★◈◈。

　　模拟芯片是处理模拟信号的ღ★◈◈，主要包括电源管理芯片ღ★◈◈、信号链芯片ღ★◈◈、射频芯片等ღ★◈◈。其终端应用范围广ღ★◈◈，不易受单一产业景气度的变动影响ღ★◈◈，而且对先进制程的要求没那么高ღ★◈◈。尽管如此ღ★◈◈，目前中国模拟芯片的自给率仍只有12%ღ★◈◈。

　　慧智微成立于2011年ღ★◈◈，是一家为智能手机ღ★◈◈、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司ღ★◈◈，其客户包括三星ღ★◈◈、OPPOღ★◈◈、vivoღ★◈◈、荣耀等智能手机品牌ღ★◈◈。此外ღ★◈◈，慧智微还进入闻泰科技(600745)ღ★◈◈、华勤技术等一线ODM厂商和移远通信(603236)ღ★◈◈、广和通(300638)等头部无线通信模组厂商的供应链ღ★◈◈。

　　存储芯片用来储存信息和数据ღ★◈◈，广泛应用于内存ღ★◈◈、U盘ღ★◈◈、固态存储硬盘等领域ღ★◈◈，主要包括DRAM（动态随机存取存储器）ღ★◈◈、NAND Flash及Nor Flash（闪存芯片）三种产品ღ★◈◈。在这一领域ღ★◈◈，三星ღ★◈◈、SK海力士和美光占据绝对地位ღ★◈◈，中国也已孵化了长江存储ღ★◈◈、长鑫存储两大独角兽ღ★◈◈，其各自专注于DRAM和NAND Flash领域ღ★◈◈，已具备了一定的国产替代能力ღ★◈◈。

　　长江存储成立于2016年7月ღ★◈◈，总部位于武汉ღ★◈◈，专注于3D NAND闪存设计制造一体化业务ღ★◈◈。除嵌入式存储芯片ღ★◈◈，长江存储还提供商用级ღ★◈◈、企业级与消费级固态硬盘和系统解决方案ღ★◈◈，其产品广泛应用于移动通信ღ★◈◈、消费数码ღ★◈◈、计算机ღ★◈◈、服务器及数据中心等场景ღ★◈◈。

　　NAND闪存应用于智能手机ღ★◈◈、电脑ღ★◈◈、服务器等电子设备ღ★◈◈。2020年ღ★◈◈，长江存储的NAND闪存就已经开始量产ღ★◈◈，目前其生产的128层NAND芯片良率不断提升ღ★◈◈，已有望打入下游顶级厂商的供应链ღ★◈◈。此前曾有媒体披露ღ★◈◈，苹果计划在2022年推出的部分机型中开始使用长江存储芯片ღ★◈◈，因为它们比主要竞争对手的芯片便宜至少20%ღ★◈◈。但在遭遇新一轮出口管制之后ღ★◈◈，2022年10月有媒体报道ღ★◈◈，苹果已暂停这一计划ღ★◈◈。

　　长鑫存储则是中国第一家实现量产的DRAM芯片设计制造一体化企业ღ★◈◈，目前其产品有DDR4内存芯片ღ★◈◈、LPDDR4X内存芯片ღ★◈◈、DDR4内存模组ღ★◈◈。长鑫晶圆项目由合肥国资和兆易创新(603986)合作投资ღ★◈◈，由长鑫存储负责具体运作ღ★◈◈，是中国大陆唯一拥有完整技术ღ★◈◈、工艺和生产运营团队的DRAM项目凯发·k8国际(中国)首页登录ღ★◈◈。长鑫存储作为国内DRAM存储器龙头ღ★◈◈，目前估值800亿元ღ★◈◈。据中信证券预计ღ★◈◈，其产能将从2021年初4万片/月扩张至2022-2023年12.5万片/月ღ★◈◈。

　　汽车智能化ღ★◈◈、电动化ღ★◈◈、网联化ღ★◈◈、共享化的“四化”进程不断加速ღ★◈◈，对各类芯片需求量均有不同程度地提高ღ★◈◈。缺芯是近两年困扰全球汽车业发展的难题ღ★◈◈，车规级MCU更是重灾区ღ★◈◈，这也与消费级芯片的过剩砍单形成了冰火两重天ღ★◈◈。

　　芯片市场之所以两极分化凯发·k8国际(中国)首页登录ღ★◈◈，一方面在于车规级芯片比消费级芯片的参数要求更严苛ღ★◈◈，安全系数要求更高ღ★◈◈，验证周期更长ღ★◈◈，从设计到量产时间更久ღ★◈◈。以车规级MCU为例ღ★◈◈，芯片设计需要18-24月之久ღ★◈◈，此后还要进行12-18个月的车规级认证系统开发以及24-36个月的车型导入和测试验证ღ★◈◈。另一方面ღ★◈◈，代工厂更倾向于把一颗芯片连续生产无数次ღ★◈◈，实现最大化规模效益ღ★◈◈。所以ღ★◈◈，存储芯片ღ★◈◈、CPUღ★◈◈、手机SoC芯片ღ★◈◈、手表芯片这种大宗单一消费类芯片是晶圆代工厂的最爱ღ★◈◈。而汽车行业的出货量相比要低许多ღ★◈◈，假如某种车型年产量10万台ღ★◈◈，而它恰巧需要用到一种特殊的芯片ღ★◈◈，对应到代工厂的产能只有几百片晶圆ღ★◈◈，因此ღ★◈◈，后者缺少生产积极性ღ★◈◈。

　　成立于2004年的比亚迪半导体是国内车规级功率半导体龙头ღ★◈◈，尽管目前终止上市ღ★◈◈，但依然被市场视为未来的“车芯第一股”ღ★◈◈。比亚迪直接持有其72.3%股权ღ★◈◈，为其控股股东ღ★◈◈，王传福为其实际控制人ღ★◈◈。深圳市红杉瀚辰股权投资合伙企业（有限合伙）ღ★◈◈、先进制造产业投资基金（有限合伙）分别为其第二ღ★◈◈、三大股东ღ★◈◈，各自持股2.94%ღ★◈◈、2.45%ღ★◈◈。2018-2020年ღ★◈◈，比亚迪半导体归母净利润均约为0.3亿元ღ★◈◈。2021年ღ★◈◈，其营收高达31.7亿元ღ★◈◈，其中约六成来自比亚迪ღ★◈◈，而归母净利润则达到4亿元ღ★◈◈，劲增10余倍ღ★◈◈。

　　积塔半导体则是华大半导体的子公司ღ★◈◈，为上海本土的主流IDM企业ღ★◈◈，其生产的芯片广泛服务于汽车电子ღ★◈◈、工业控制ღ★◈◈，乃至轨道交通ღ★◈◈、智能电网等高端应用市场ღ★◈◈。华大半导体是中国电子信息产业集团（CEC）旗下专业的集成电路子集团ღ★◈◈。2022年11月ღ★◈◈，积塔半导体宣布完成80亿元的战略融资ღ★◈◈，由华大半导体领投ღ★◈◈，多家机构参投ღ★◈◈，如上汽集团(600104)旗下尚欣资本出资5亿元参与ღ★◈◈。

　　航顺芯片2013年成立于深圳ღ★◈◈，2019年量产中国第一颗车规级MCUღ★◈◈。其实施“车规SoC+高端MCU超市双战略”ღ★◈◈，以迎上汽车芯片的国产自主化浪潮ღ★◈◈。目前航顺芯片已经融资6轮ღ★◈◈，背后股东包括顺为资本ღ★◈◈、深创投ღ★◈◈、汇顶科技ღ★◈◈、中航科工等ღ★◈◈，其2022年6月的E轮融资由央企中国电子科技集团旗下的中电基金战略投资ღ★◈◈。航顺芯片已量产数/模混合8英寸130nm至12英寸40nm七种工艺平台ღ★◈◈，百余款工业/商业/车规级ღ★◈◈、通用/专用/定制化32位MCUღ★◈◈。

　　禾赛科技主要耕耘于激光雷达领域凯发·k8国际(中国)首页登录ღ★◈◈。这一赛道于2014-2015年伴随自动驾驶兴起而起步ღ★◈◈，2016年后开始加速发展ღ★◈◈。目前ღ★◈◈，禾赛科技的车规级激光雷达产品已逐渐成熟并实现量产ღ★◈◈。2021年8月13日ღ★◈◈，其发布了长距混合固态激光雷达AT128ღ★◈◈，这也是市场上唯一同时满足远距（200m@10%）和超高点频（153万/秒ღ★◈◈，单回波）的车规级前装量产激光雷达ღ★◈◈。

　　2021年1月ღ★◈◈，禾赛科技向科创板递交招股书ღ★◈◈，计划募资20亿元ღ★◈◈。如果IPO成功ღ★◈◈，其将成为A股“激光雷达第一股”ღ★◈◈。上交所于当年2月3日开始对其进行首轮问询ღ★◈◈。但仅一个月后ღ★◈◈，其便撤回材料ღ★◈◈。禾赛科技在招股书中表示ღ★◈◈，其亏损主要原因是研发支出金额较高ღ★◈◈，且2020年受到新冠疫情的影响ღ★◈◈，部分客户的采购需求出现临时性放缓ღ★◈◈。未来一段时间ღ★◈◈，其或存在持续亏损的风险ღ★◈◈。

　　中芯集成是国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一ღ★◈◈，其拥有国内规模最大ღ★◈◈、技术最先进的MEMS晶圆代工厂ღ★◈◈，总部位于绍兴ღ★◈◈。目前ღ★◈◈，中芯集成第一大股东为绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业(有限合伙)ღ★◈◈，第二大股东为中芯国际ღ★◈◈。目前ღ★◈◈，中芯集成科创板IPO过会ღ★◈◈，拟募资125亿元ღ★◈◈。

　　晶合集成是继中芯国际ღ★◈◈、华虹集团后ღ★◈◈，芯片代工业崛起的新势力ღ★◈◈，目前估值380亿元ღ★◈◈，总部位于合肥ღ★◈◈。其已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工量产ღ★◈◈，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的客户产品验证ღ★◈◈。2020年ღ★◈◈，其12英寸晶圆代工产能达约26.62万片ღ★◈◈，代工的芯片主要应用于液晶面板ღ★◈◈、手机ღ★◈◈、消费电子等领域ღ★◈◈。

　　粤芯半导体是广东省目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台ღ★◈◈，瞄准工业级ღ★◈◈、车规级芯片ღ★◈◈，估值达到170亿元ღ★◈◈。2022年8月8日ღ★◈◈，其三期项目启动ღ★◈◈，计划投资162.5亿元ღ★◈◈，新建4万片/月的12英寸芯片产能ღ★◈◈。该项目主要应用于电力电子ღ★◈◈、服务器/5G基站及汽车电子模拟芯片ღ★◈◈、MCU芯片及图像传感器等多种产品ღ★◈◈。

　　半导体产业链中ღ★◈◈，封测也是中国内地和国际水平最为接近的板块ღ★◈◈，已上市的长电科技(600584)ღ★◈◈、通富微电(002156)ღ★◈◈、华天科技(002185)市场份额分列全球第三ღ★◈◈、五ღ★◈◈、六位ღ★◈◈，中国台湾的日月光及美国的安靠则分别占据了榜一ღ★◈◈、榜二的位置ღ★◈◈。国内封测领域也产生了2家独角兽ღ★◈◈。原名奕斯伟封测的颀中科技ღ★◈◈，实控人为合肥国资ღ★◈◈，2021年营收高达13.2亿元ღ★◈◈，实现净利润3.1亿元ღ★◈◈，主要客户包括联咏科技（E)ღ★◈◈、奇景光电(HYMX.NSDQ)ღ★◈◈、集创北方ღ★◈◈、格科微(688728)ღ★◈◈、豪威科技ღ★◈◈、奕斯伟以及矽力杰ღ★◈◈、杰华特ღ★◈◈、南芯科技等ღ★◈◈。目前ღ★◈◈，其已顺利通过科创板IPO申请ღ★◈◈，拟募资20亿元ღ★◈◈。

　　2022年以来ღ★◈◈，半导体新股频繁破发ღ★◈◈，芯片龙头估值也在退烧ღ★◈◈，一个原因或在于可上市的项目供应渐趋充裕ღ★◈◈。根据新财富统计ღ★◈◈，截至2022年3月ღ★◈◈，A股半导体公司已达到100家ღ★◈◈，其中最近3年上市的比例合计达到46%（2021年13家ღ★◈◈、2020年24家ღ★◈◈、2019年9家）ღ★◈◈。而如今的半导体独角兽作为上市预备营ღ★◈◈，数量也已经攀升至50家ღ★◈◈。

　　对于这批独角兽而言ღ★◈◈，其在资本市场的估值起伏ღ★◈◈，既取决于技术攻坚进程ღ★◈◈、市场成长空间ღ★◈◈，也要应对资本偏好的变化ღ★◈◈。成长为独角兽ღ★◈◈，当然是一个关键节点ღ★◈◈，但由此出发ღ★◈◈，有的公司能迎风而上ღ★◈◈，也有的会被市场淘汰ღ★◈◈。国产替代的长期趋势并不会改变ღ★◈◈，但这是一个需要长期技术沉淀与洗牌的过程ღ★◈◈。

　　2022年5月22日ღ★◈◈，韦尔股份(603501)宣布ღ★◈◈，拟以不超过40亿元增持北京君正(300223)股权ღ★◈◈。此前ღ★◈◈，它们均是通过收购做大做强ღ★◈◈，韦尔股份收购了豪威科技ღ★◈◈，在CIS领域构建了领先地位ღ★◈◈；此外还收购了思比科以及Synaptics的TDDI（触控与显示驱动集成）业务爱足球网ღ★◈◈。北京君正在收购了芯成半导体后ღ★◈◈，成为国内汽车电子领域的佼佼者ღ★◈◈。二者形成战略联盟后ღ★◈◈，有望在车载CISღ★◈◈、模拟芯片等细分领域实现协同ღ★◈◈。

　　从国内现有的半导体独角兽来看ღ★◈◈，其优势在于已通过一级市场获得不少融资ღ★◈◈，拥有较高估值ღ★◈◈，具备抵御风浪的能力ღ★◈◈；但劣势在于集中于中低端激烈竞争ღ★◈◈，且普遍市占率较低ღ★◈◈，盈利规模偏小ღ★◈◈，甚至还在亏损ღ★◈◈。在此形势下ღ★◈◈，其面临或上市ღ★◈◈、或被收购ღ★◈◈、或通过并购走向强强联合的选择ღ★◈◈。而最终ღ★◈◈，它们能否和二级的半导体上市公司一起ღ★◈◈，有力地承接起国产替代的任务ღ★◈◈，推动国产芯片在2025年达到70%的市占率ღ★◈◈，将决定其自身的命运ღ★◈◈，同时也关乎中国新能源汽车ღ★◈◈、大数据ღ★◈◈、AIღ★◈◈、机器人等高新产业能否安全ღ★◈◈、自主ღ★◈◈、可控地发展ღ★◈◈。

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　　《新财富》杂志于2001年3月创刊ღ★◈◈，专注资本市场深耕细作ღ★◈◈，“最佳分析师”“金牌董秘”“500创富榜”“最佳上市公司”“最佳投行”等权威专业评选和《德隆系》《明天帝国》《收割者》等经典研究案例影响深远ღ★◈◈。