据新财富统计★✿ღღ，截至2022年11月★✿ღღ，国内已涌现出50家半导体独角兽★✿ღღ，产业链上中下游分别贡献9凯发app手机版下载★✿ღღ、33★✿ღღ、8家★✿ღღ，总估值高达8584亿元★✿ღღ。睿力集成★✿ღღ、紫光展锐★✿ღღ、中芯集成分列前三★✿ღღ，估值分别高达800亿★✿ღღ、600亿★✿ღღ、500亿元★✿ღღ。

　　50家独角兽中★✿ღღ，芯片设计公司共25家★✿ღღ，占据半壁江山★✿ღღ。其中凯发k8国际首页登录★✿ღღ，★✿ღღ，GPU★✿ღღ、车规MCU等领域分别诞生了8家★✿ღღ、5家独角兽★✿ღღ，成为最热赛道★✿ღღ。但在CPU★✿ღღ、GPU★✿ღღ、基带芯片等核心领域★✿ღღ，中美依然存在较大差距★✿ღღ。

　　由于本土晶圆制造产能扩张★✿ღღ，上游的材料★✿ღღ、设备及EDA软件端成为增长最为确定性的赛道★✿ღღ，涌现出了大批独角兽★✿ღღ，它们的市场渗透率虽然很低★✿ღღ，但新势力已全面铺开★✿ღღ，如挺进12英寸硅片生产★✿ღღ、探索第三代半导体材料的研发等★✿ღღ。制造封测领域则既涌现了晶合集成等代工独角兽★✿ღღ，也出现了封测新秀★✿ღღ。

　　不利的外围环境中★✿ღღ，长江存储已让人切实感受到国产替代如若成功将爆发的行业空间★✿ღღ。但眼下★✿ღღ，中国芯片独角兽仍需潜心解决高估值下的产业突破和盈利困境★✿ღღ，并应对好正在到来的并购浪潮★✿ღღ。

　　芯片是中国第一大进口商品★✿ღღ，2021年中国进口芯片规模超过6000亿片★✿ღღ，进口额近4400亿美元★✿ღღ，比石油的两倍还多★✿ღღ。2025年★✿ღღ，中国计划实现70%的芯片自给率★✿ღღ，而目前还不到30%★✿ღღ。

　　广袤的市场替代空间★✿ღღ，叠加贸易冲突带来的进口限制★✿ღღ，2019年后★✿ღღ，中国芯片被“卡脖子”成为亟待解决的难题之一★✿ღღ，这推动了整个产业猛然加速★✿ღღ。

　　经过3年的爆发式成长★✿ღღ，二级市场涌现了大批明星芯片公司★✿ღღ，一级市场也孵化出一批新生力量★✿ღღ。新财富以最新一轮融后估值为主要依据★✿ღღ，同时参照胡润独角兽榜单★✿ღღ、公开报道★✿ღღ、相关上市类股东公告中披露的投资信息★✿ღღ、同行可比上市公司估值★✿ღღ、招股书等方式筛选凯发在线平台★✿ღღ，★✿ღღ，目前国内已有50家半导体独角兽脱颖而出（表1）★✿ღღ。

　　当下★✿ღღ，受地缘政治★✿ღღ、疫情★✿ღღ、下游需求波动等各种因素的影响★✿ღღ，半导体市场暗流涌动★✿ღღ。这些半导体独角兽的估值★✿ღღ、技术突破★✿ღღ、市场地位又如何呢？

　　新财富的统计显示★✿ღღ，50家半导体独角兽中★✿ღღ，一线★✿ღღ，北京有9家★✿ღღ，深圳有6家★✿ღღ，广州有2家凯发天生赢家一触即发官网★✿ღღ，★✿ღღ。二线城市中★✿ღღ，比较突出的是杭州和合肥★✿ღღ，杭州拥有4家半导体独角兽★✿ღღ，而合肥的4家独角兽中包含两大龙头——睿力集成和晶合集成★✿ღღ，估值分别达到800亿元和380亿元★✿ღღ，分列第一和第四位★✿ღღ。珠海也孵化了2家独角兽★✿ღღ，潜力突显★✿ღღ。

　　50家半导体独角兽的总估值达到8584亿元★✿ღღ，其中★✿ღღ，500亿元及以上的有3家★✿ღღ，分别是睿力集成和紫光展锐★✿ღღ、中芯集成★✿ღღ。估值集中在100亿-400亿元的独角兽多达35家★✿ღღ，是中坚力量★✿ღღ。

　　一类已深耕行业10多年★✿ღღ，比如张晋芳创立的集创北方★✿ღღ、敖海创立的芯动科技等★✿ღღ。2019年之后★✿ღღ，本土公司有了更多市场机会★✿ღღ，它们也获得了更大的发展★✿ღღ，目前冲击科创板IPO的半导体独角兽大多是这类公司★✿ღღ。

　　另一类在2019年后的半导体创业热潮中入局★✿ღღ。其创始人大多有半导体大厂的产业背景★✿ღღ，比如★✿ღღ，摩尔线程创始人张建中★✿ღღ，来自显卡巨头英伟达（NVDA.NSDQ）★✿ღღ；瀚博半导体创始人钱军★✿ღღ，曾任超威半导体（AMD.NSDQ）高管★✿ღღ；荣芯半导体创始人陈军★✿ღღ，早年就职于中芯国际(688981)的研发部门★✿ღღ，之后曾任职美国AOS万代半导体★✿ღღ、存储大厂SanDisk等★✿ღღ。这批“后发”的创业者★✿ღღ，不仅面临海外巨头的竞争★✿ღღ，也面临着第一批创业者的“内卷”压力★✿ღღ。

　　第三类则孵化自大型企业★✿ღღ，典型代表为华为海思★✿ღღ、百度系的昆仑芯科技★✿ღღ、比亚迪半导体★✿ღღ、歌尔微电子★✿ღღ。它们多是母公司基于业务协同而设立★✿ღღ，如海思业务主要涉及手机芯片★✿ღღ，比亚迪半导体主攻车规级芯片★✿ღღ。目前★✿ღღ，歌尔微电子正在冲刺IPO★✿ღღ，比亚迪半导体则于2022年11月终止了IPO★✿ღღ。

　　值得一提的是★✿ღღ，在芯片独角兽的孵化中★✿ღღ，地方国资★✿ღღ、社会资本★✿ღღ、国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）三者合力的趋势明显★✿ღღ。作为攻关“卡脖子”技术的关键领域★✿ღღ，芯片企业近年成为各地政府的座上宾★✿ღღ，在资本市场亦备受推崇★✿ღღ。

　　长江存储★✿ღღ、睿力集成★✿ღღ、紫光展锐★✿ღღ、粤芯半导体★✿ღღ、芯动科技★✿ღღ，分别是产业资本与武汉★✿ღღ、合肥★✿ღღ、上海★✿ღღ、广州★✿ღღ、珠海地方国资共同搭建的项目★✿ღღ。其中★✿ღღ，长江存储★✿ღღ、紫光展锐的背后都是紫光集团★✿ღღ。而有地方国资加持的独角兽往往发展更稳健★✿ღღ、估值更高★✿ღღ，并出现了一批细分市场龙头★✿ღღ，如睿力集成★✿ღღ、紫光展锐★✿ღღ、芯动科技估值分别达到800亿★✿ღღ、650亿★✿ღღ、300亿元★✿ღღ。

　　大基金的成立也明显提振了这一行业的创业生态★✿ღღ，国内独角兽中★✿ღღ，睿力集成★✿ღღ、天科合达★✿ღღ、富芯半导体等都获得了大基金注资★✿ღღ。从创办时间的维度看★✿ღღ，在大基金2014年成立之前创办的独角兽有19家★✿ღღ，而2015年后则达到31家★✿ღღ，仅2017年成立的独角兽便高达10家★✿ღღ。

　　50家独角兽分布在半导体产业链的各个环节★✿ღღ，从上游的设备★✿ღღ、材料★✿ღღ，中游的IC（集成电路）设计★✿ღღ，到下游的晶圆制造★✿ღღ、封测★✿ღღ，但多半集中在中游环节（图1）★✿ღღ。

　　从发展路径看★✿ღღ，中国芯片产业总体延续了用市场换技术的思路★✿ღღ。由于设计端离市场最近★✿ღღ，因此率先爆发创业潮★✿ღღ。50家独角兽中★✿ღღ，中游的芯片设计公司共25家★✿ღღ，超过一半容量★✿ღღ。

　　处于下游的制造则是另一大风口★✿ღღ，这一环节产生了4家晶圆制造独角兽——中芯集成★✿ღღ、晶合集成★✿ღღ、粤芯半导体★✿ღღ、荣芯半导体★✿ღღ。

　　值得一提的★✿ღღ，此次还涌现了6家IDM（垂直整合制造）模式的芯片独角兽★✿ღღ，分别是燕东微（IDM及Foundry模式）★✿ღღ、富芯半导体（模拟芯片IDM）★✿ღღ、杰华特（模拟芯片IDM）★✿ღღ、芯迈半导体（模拟芯片IDM）凯发app手机版下载★✿ღღ、睿力集成（长鑫存储母公司）★✿ღღ、积塔半导体（车规芯片及IDM）★✿ღღ。

　　处于半导体产业链上游的材料及设备行业★✿ღღ，市场盘子相对稳定★✿ღღ，近年★✿ღღ，在内地晶圆制造需求爆发★✿ღღ、产能大扩张的前提下★✿ღღ，相关国内公司的业绩增速和技术突破均较为亮眼★✿ღღ。而依托于整个产业链生态的EDA环节★✿ღღ，顺着国产化风潮★✿ღღ，也开始进入良性发展轨道★✿ღღ，国产渗透率可望逐步提升★✿ღღ。

　　半导体材料属于电子级材料★✿ღღ，其工艺制备对材料的精度★✿ღღ、纯度等都有更为严格的要求★✿ღღ。芯片能否成功流片★✿ღღ，材料的选取及合理使用尤为关键★✿ღღ。

　　半导体材料主要包含硅片★✿ღღ、电子气体★✿ღღ、光掩模★✿ღღ、光刻胶配套化学品★✿ღღ、抛光材料★✿ღღ、光刻胶★✿ღღ、湿法化学品与溅射靶材等★✿ღღ。据国际半导体产业协会（SEMI）统计★✿ღღ，2020年全球晶圆制造材料市场总额达349亿美元★✿ღღ，其中★✿ღღ，硅片和硅基材料的销售额约为128亿美元★✿ღღ，占比达到36.64%★✿ღღ。在摩尔定律影响下★✿ღღ，硅片正不断向大尺寸方向发展★✿ღღ，12英寸和8英寸的大硅片合计占比接近90%★✿ღღ。

　　但中国内地企业主要生产6英寸及以下的硅片★✿ღღ，仅有沪硅产业(688126)★✿ღღ、TCL中环(002129)★✿ღღ、有研硅(688432)等少数几家具有8英寸硅片产能★✿ღღ，12英寸大硅片高度依赖进口★✿ღღ。目前★✿ღღ，这批头部上市企业均在大尺寸硅晶圆市场加紧布局扩产★✿ღღ。

　　而大硅片的潜在生力军也正在崛起★✿ღღ，中欣晶圆★✿ღღ、奕斯伟★✿ღღ、鑫芯半导体3家独角兽便是如此★✿ღღ。其中★✿ღღ，中欣晶圆正在冲刺科创板★✿ღღ。

　　中欣晶圆以销售小直径硅片起家★✿ღღ，2016年开始从事8英寸硅片制造并实现量产★✿ღღ，其2021年这部分营收占比提高至26%★✿ღღ。2019年12月★✿ღღ，中欣晶圆12英寸抛光片下线年上半年★✿ღღ，该部分营收比重已快速提升至30.91%★✿ღღ。2020-2021年★✿ღღ，中欣晶圆营收分别为4.25亿元★✿ღღ、8.23亿元★✿ღღ，同比增速从9.98%跃升至93.66%★✿ღღ，但尚未实现盈利★✿ღღ。

　　成立于2019年的奕斯伟也是大硅片新势力★✿ღღ，其目前拥有一座50万片/月产能的12英寸硅片工厂★✿ღღ，并于2020年7月投产★✿ღღ，为多家海内外晶圆厂提供抛光片和外延片★✿ღღ。此外★✿ღღ，其于2022年6月开工扩产西安项目★✿ღღ。值得一提的是★✿ღღ，奕斯伟董事长王东升为京东方创始人★✿ღღ，被誉为“中国半导体显示产业之父”★✿ღღ。2019年6月★✿ღღ，王东升卸任京东方董事长★✿ღღ，加盟奕斯伟出任董事长第一天就破了英语课代表的处★✿ღღ。

　　鑫芯半导体成立于2017年★✿ღღ，致力于12英寸大硅片研发与制造业务凯发官网入口首页★✿ღღ，其规划产能为60万片/月★✿ღღ，一期10万片/月产能已于2020年10月投产★✿ღღ，2021年实现营收8400万元★✿ღღ。2022年7月★✿ღღ，TCL科技(000100)以17.9亿元认购鑫芯半导体23.08%股权★✿ღღ，成为其第二大股东★✿ღღ。

　　第二代半导体材料主要是以砷化镓（GaAs）★✿ღღ、磷化铟（InSb）为代表的化合物材料★✿ღღ，广泛应用于卫星通讯★✿ღღ、移动通讯★✿ღღ、光通信和GPS导航等领域★✿ღღ。第三代材料主要以碳化硅（SiC）★✿ღღ、氮化镓（GaN）★✿ღღ、氧化锌（ZnO）★✿ღღ、金刚石★✿ღღ、氮化铝（AlN）为代表的宽禁带材料★✿ღღ，主要应用于半导体照明★✿ღღ、电力电子器件★✿ღღ、激光器和探测器等★✿ღღ。独角兽中★✿ღღ，北京通美和天科合达分别是第二代和第三代半导体材料厂商★✿ღღ。

　　北京通美成立于1998年★✿ღღ，其生产的磷化铟衬底★✿ღღ、砷化镓衬底★✿ღღ、锗衬底产品可用于生产射频器件★✿ღღ、光模块★✿ღღ、LED★✿ღღ、太空太阳能电池等★✿ღღ。2022年第一季度★✿ღღ，其营业收入为2.53亿元★✿ღღ，同比增长三成★✿ღღ；净利润为2037万元★✿ღღ，同比增长近五成★✿ღღ。

　　天科合达成立于2006年★✿ღღ，为碳化硅晶片供应商★✿ღღ，技术依托于中科院物理所★✿ღღ，目前估值接近67亿元★✿ღღ。相比于传统的硅基材料★✿ღღ，碳化硅更适应高温★✿ღღ、高压★✿ღღ、高频率和大功率环境★✿ღღ。以电动汽车为例★✿ღღ，采用碳化硅芯片★✿ღღ，将使电驱装置的体积缩小为1/5★✿ღღ，行驶损耗降低60%以上★✿ღღ，相同电池容量下里程数显著提高★✿ღღ。碳化硅材料还是5G芯片最理想的衬底★✿ღღ，堪称5G基站的心脏★✿ღღ。

　　天科合达在导电型碳化硅晶片方面占据了国内90%以上的市场★✿ღღ，除了获得大基金★✿ღღ、深创投★✿ღღ、哈勃投资★✿ღღ、中科创星★✿ღღ、中金资本等PE的投资★✿ღღ，还获得了宁德时代(300750)★✿ღღ、比亚迪(002594)等新能源车企的战略投资★✿ღღ。2020年10月★✿ღღ，天科合达主动撤回科创板发行申请文件★✿ღღ，终止IPO★✿ღღ。

　　集成电路制造设备通常可分为前道工艺设备（芯片制造）和后道工艺设备（芯片封装测试）两大类★✿ღღ。其中★✿ღღ，前者主要包括六大工艺步骤★✿ღღ，分别为★✿ღღ：热处理★✿ღღ、光刻★✿ღღ、刻蚀★✿ღღ、离子注入★✿ღღ、薄膜沉积★✿ღღ、机械抛光★✿ღღ，所对应的设备主要包括快速热处理（RTP）/氧化/扩散设备★✿ღღ、光刻设备★✿ღღ、刻蚀/去胶设备★✿ღღ、离子注入设备★✿ღღ、薄膜沉积设备★✿ღღ、机械抛光设备等★✿ღღ。后道封装测试工序和相应设备包括减薄★✿ღღ、划片★✿ღღ、测试★✿ღღ、分选等★✿ღღ。

　　其中★✿ღღ，刻蚀/去胶★✿ღღ、薄膜沉积★✿ღღ、光刻为半导体制造的三大核心工艺★✿ღღ，相应资本开支占比均达到20%（图2）★✿ღღ。屹唐半导体在去胶与热处理等设备市场处于领先地位★✿ღღ。

　　屹唐半导体成立于2015年★✿ღღ，产品主要用于晶圆制造等步骤★✿ღღ。其干法去胶设备和快速热处理设备可用于90纳米到5纳米逻辑芯片★✿ღღ、10纳米系列DRAM芯片★✿ღღ、32层到128层3D闪存芯片制造★✿ღღ；干法刻蚀设备主要可用于65纳米到5纳米逻辑芯片★✿ღღ、10纳米系列DRAM芯片★✿ღღ、32层到128层3D闪存芯片制造★✿ღღ。其客户包括台积电★✿ღღ、三星电子★✿ღღ、海力士★✿ღღ、格罗方德★✿ღღ、中芯国际★✿ღღ、长江存储等晶圆厂★✿ღღ。

　　2021年6月★✿ღღ，屹唐半导体提交招股书★✿ღღ，拟募资30亿元★✿ღღ，迄今仍未上市★✿ღღ。2020年其营收为23亿元★✿ღღ，净利润为0.2亿元★✿ღღ，目前估值达200亿元★✿ღღ。

　　设备和材料处于制造环节的上游★✿ღღ，IP核（知识产权核）和EDA（Electronic Design Automation★✿ღღ，电子设计自动化）则处于芯片设计环节的上游★✿ღღ。

　　简单地说★✿ღღ，芯片设计是通过选取符合要求并实现相关功能的IP★✿ღღ，运用EDA工具★✿ღღ，将程式码转换成实际的电路图★✿ღღ。EDA是芯片设计工具和辅助性软件★✿ღღ，IP是芯片设计的“原材料”★✿ღღ。

　　IP核★✿ღღ，则指已验证的★✿ღღ、可以重复使用的集成电路设计模块★✿ღღ。现在主流的芯片架构★✿ღღ，如CPU中的Arm架构★✿ღღ、X86架构★✿ღღ，都是基于IP核设计的★✿ღღ。IP核的出现★✿ღღ，缩短了芯片上市时间★✿ღღ、降低了芯片的开发成本★✿ღღ，推动了半导体产业的分工不断细化第一天就破了英语课代表的处★✿ღღ，使得芯片设计和代工能够从IDM模式中切分出来★✿ღღ，成为独立行业★✿ღღ。

　　二级市场的芯片IP代表为芯原股份(688521)★✿ღღ，其主营业务为包括芯片设计★✿ღღ、芯片量产在内的一站式芯片定制服务★✿ღღ，2021年营收达到21.39亿元★✿ღღ，净利润达到1300万元★✿ღღ。目前其市值达到250亿元★✿ღღ，市盈率高达368倍★✿ღღ。

　　芯片IP独角兽芯耀辉于2020年6月在珠海成立★✿ღღ，其创始人曾克强曾任新思科技中国区副总经理★✿ღღ，新思科技是美国EDA及IP巨头★✿ღღ。2021年★✿ღღ，芯耀辉连续融资3轮★✿ღღ，金额超过10亿元★✿ღღ，奠定了其在芯片IP领域头部企业的地位★✿ღღ。其背后资本除了高榕资本★✿ღღ、经纬中国★✿ღღ、兰璞创投★✿ღღ、红杉中国★✿ღღ、高瓴创投★✿ღღ、松禾资本★✿ღღ、云晖资本★✿ღღ、国策投资等知名PE★✿ღღ，还包括澳门大学发展基金会★✿ღღ、澳门科技大学基金会及珠三角国资大横琴集团★✿ღღ。

　　EDA软件本质上是芯片全产业链的实时协作平台★✿ღღ，设计★✿ღღ、仿真★✿ღღ、制造★✿ღღ、测试★✿ღღ、封装等各阶段都要在EDA平台进行验证★✿ღღ。因此★✿ღღ，EDA企业的发展难点在生态★✿ღღ，即需要和IC设计★✿ღღ、晶圆厂深度协同★✿ღღ，去兼容★✿ღღ、适配贴片机等一系列设备★✿ღღ。如今★✿ღღ，外围环境的各种限制★✿ღღ，无疑会倒逼内地代工厂如中芯国际等使用国内EDA公司的服务★✿ღღ，这正好给了本土EDA产业逆势向上的机遇★✿ღღ。

　　目前★✿ღღ，全球EDA软件三大龙头Cadence（楷登电子）★✿ღღ、Synopsys（新思科技）和Siemens EDA（西门子EDA）属于第一梯队★✿ღღ，国内上市的华大九天(301269)★✿ღღ、概伦电子(688206)分别属于第二★✿ღღ、第三梯队★✿ღღ。2022年7月29日★✿ღღ，华大九天正式登陆创业板★✿ღღ，开盘后大涨130%★✿ღღ，市值一度超过400亿元★✿ღღ，市盈率高达522倍★✿ღღ。此外★✿ღღ，EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商广立微(301095)于2022年8月5日在创业板挂牌★✿ღღ，芯愿景等EDA软件公司也已提交了上市申请★✿ღღ。

　　成立于2020年5月的合见工软★✿ღღ，由知名投资人潘建岳孵化★✿ღღ。1967年出生的潘建岳★✿ღღ，本硕均毕业于清华大学★✿ღღ，曾担任新思科技中国区总裁和亚太区总裁★✿ღღ。2011年★✿ღღ，他与清华校友武平★✿ღღ、李峰创建了武岳峰资本★✿ღღ，核心投资领域覆盖集成电路第一天就破了英语课代表的处★✿ღღ、移动互联网★✿ღღ、节能环保★✿ღღ、生物医药等★✿ღღ。

　　2022年6月★✿ღღ，合见工软宣布完成超11亿元的Pre-A轮融资★✿ღღ，短短一年时间已经累计获得了超过30亿元的融资★✿ღღ，其股东方明星云集★✿ღღ，包括国家大基金二期★✿ღღ、红杉★✿ღღ、尚颀资本★✿ღღ、IDG资本★✿ღღ、国科投资★✿ღღ、中国汽车芯片联盟★✿ღღ、斐翔资本等★✿ღღ。

　　成立于2020年3月的芯华章同样受到资本追捧★✿ღღ，其成立第一年就完成了四轮融资★✿ღღ，投资方包括高瓴创投★✿ღღ、五源资本★✿ღღ、中芯聚源★✿ღღ、松禾资本等一众知名机构★✿ღღ；2021年★✿ღღ，其又吸引了红杉宽带数字产业基金★✿ღღ、云锋基金★✿ღღ、经纬创投★✿ღღ、高榕资本★✿ღღ、成为资本等★✿ღღ。2022年1月★✿ღღ，芯华章拿到了国开制造业转型升级基金领投的数亿元Pre-B+轮融资★✿ღღ。据悉★✿ღღ，其正开启新一轮融资★✿ღღ。

　　在整个CIM系统中★✿ღღ，MES是核心系统★✿ღღ，控制和管理芯片制造的全过程★✿ღღ。目前★✿ღღ，世界上绝大多数的半导体制造企业都采用IBM和应用材料公司（Applied Materials）的MES软件凯发K8天生赢家★✿ღღ！★✿ღღ。在12英寸晶圆制造过程中★✿ღღ，每一片晶圆要在几百台设备间流转★✿ღღ，经过近1000道工序★✿ღღ，其复杂程度可想而知★✿ღღ。

　　上扬软件成立于2001年★✿ღღ，是国内首批专门为半导体★✿ღღ、光伏★✿ღღ、LED等行业提供MES★✿ღღ、CIM等软件的供应商★✿ღღ。2019年★✿ღღ，上扬软件推出的新产品myCIM 4.0填补了12英寸半导体MES系统国产化的空白★✿ღღ，使其成为国内率先拥有自主知识产权的半导体全自动化CIM方案的公司★✿ღღ。

　　上扬软件董事长兼CEO吕凌志★✿ღღ，为北京航空航天大学制造工程学士及硕士★✿ღღ、南京航空航天大学制造工程博士★✿ღღ，曾参与国家863 CIMS计划的应用推广★✿ღღ，之后在新加坡国立大学做访问研究★✿ღღ，研究CIM系统的建模设计★✿ღღ，1999年回国后创立上扬软件★✿ღღ。

　　坚守了20余年★✿ღღ，上扬软件于2021年10月在C+轮获得了大基金二期的领投★✿ღღ，这是大基金首投MES/CIM企业★✿ღღ，其他投资机构还包括深创投★✿ღღ、哈勃资本等★✿ღღ。2022年10月★✿ღღ，上扬软件完成数亿元D轮融资★✿ღღ，持续推动半导体12英寸产线家独角兽★✿ღღ，

　　中游环节的半导体产品第一天就破了英语课代表的处★✿ღღ，可以划分为集成电路★✿ღღ、分立器件★✿ღღ、光电子与传感器四大类★✿ღღ。可以看到★✿ღღ，国内中游领域的半导体独角兽★✿ღღ，产品以集成电路（即芯片）占主导★✿ღღ，共产生了高达31家独角兽（25家芯片设计+6家芯片IDM）★✿ღღ，传感器领域只有禾赛科技（激光传感器）★✿ღღ、歌尔微电子（MEMS声学传感器）★✿ღღ。

　　逻辑芯片堪称处于人类科技的顶峰★✿ღღ，其指包含逻辑关系★✿ღღ、实现运算与逻辑判断功能的集成电路★✿ღღ，CPU（中央处理器）★✿ღღ、GPU（图形处理器）★✿ღღ、SoC（系统级芯片）★✿ღღ、ASIC（专用处理器）与FGPA（现场可编程门阵列）等都属此列★✿ღღ。

　　逻辑芯片的底层架构（如X86★✿ღღ、ARM及大量IP专利）★✿ღღ、芯片设计★✿ღღ、EDA工具（芯片设计仿真软件）★✿ღღ、操作系统（如安卓★✿ღღ、iOS★✿ღღ、Windows）全部被美国攥在手里★✿ღღ，如英特尔★✿ღღ、英伟达长期占据CPU★✿ღღ、GPU市场的统治权★✿ღღ；高通★✿ღღ、英特尔拥有无出其右的芯片设计能力★✿ღღ；EDA软件主要由楷登电子★✿ღღ、新思科技和西门子EDA三家垄断★✿ღღ，它们占据全球七成以上市场份额★✿ღღ；而智能手机SoC芯片中★✿ღღ，联发科★✿ღღ、高通★✿ღღ、苹果占据八成以上的市场★✿ღღ。

　　这一领域的本土代表是海思半导体★✿ღღ。其成立于2004年10月★✿ღღ，前身是创立于1991年的华为ASIC设计中心★✿ღღ。2019年5月★✿ღღ，美国将华为列入管制“实体清单”★✿ღღ，蛰伏了15年的华为海思被推上前台★✿ღღ，成为华为手机的重要支撑★✿ღღ。如华为海思发布的麒麟9000 5G SoC芯片★✿ღღ，最高集成了超过150亿个晶体管★✿ღღ。但在2020年9月后★✿ღღ，麒麟芯片所属的5nm和7nm工艺无法由台积电代工生产★✿ღღ，使得搭载该芯片的MATE 40手机成为绝版★✿ღღ。

　　目前★✿ღღ，CPU领域的独角兽仅有兆芯集成一家★✿ღღ，其估值达到115亿元第一天就破了英语课代表的处★✿ღღ。兆芯集成成立于2013年★✿ღღ，主要做桌面CPU★✿ღღ，其X86技术主要收购自曾与AMD★✿ღღ、英特尔三分主板芯片天下的威盛★✿ღღ。

　　海光信息之所以脱颖而出★✿ღღ，也是因为收购了核心技术★✿ღღ。2016年★✿ღღ，海光信息与AMD达成合作★✿ღღ，并获得了X86处理器设计核心技术★✿ღღ，通过模仿★✿ღღ、吸收★✿ღღ，自研出了Zen架构★✿ღღ。基于此★✿ღღ，海光信息启动海光一号CPU产品设计★✿ღღ，并于2018年4月实现量产★✿ღღ。截至目前★✿ღღ，海光一号★✿ღღ、海光二号均已实现商业化应用★✿ღღ，海光三号已经完成实验室验证★✿ღღ，海光四号处于研发阶段★✿ღღ。

　　近年★✿ღღ，凭借GPU领域的布局★✿ღღ，英伟达一举占领人工智能赛道★✿ღღ，市值也顺利超越CPU霸主英特尔★✿ღღ。在龙头示范效应下★✿ღღ，GPU也是目前中国涌现独角兽最多的芯片设计细分领域★✿ღღ，在50强中拿下8席★✿ღღ，分别是芯动科技★✿ღღ、天数智芯★✿ღღ、摩尔线程★✿ღღ、登临科技★✿ღღ、沐曦集成★✿ღღ、昆仑芯★✿ღღ、壁仞科技★✿ღღ、瀚博半导体★✿ღღ。

　　这批独角兽大多成立于2017年之后★✿ღღ，且估值增长迅速★✿ღღ。成立不到3年的沐曦集成和摩尔线亿元Pre-B轮融资★✿ღღ，由上海混沌投资集团★✿ღღ、央视融媒体产业投资基金联合领投★✿ღღ，投资方还包括上海国盛资本★✿ღღ、中鑫资本★✿ღღ、中国互联网投资基金等★✿ღღ。这也是沐曦集成2020年9月成立之来的第五轮融资★✿ღღ，目前其累计融资超过20亿元★✿ღღ。

　　孵化自百度的昆仑芯更有产业落地优势★✿ღღ。其主要研发服务于人工智能的GPU★✿ღღ，CEO为百度首席芯片架构师欧阳剑★✿ღღ。该芯片为深度学习★✿ღღ、机器学习算法的云端和边缘端计算而设计★✿ღღ，广泛应用于计算机视觉★✿ღღ、自然语言处理等场景★✿ღღ，早在2011年★✿ღღ，百度便基于FPGA研发AI加速器★✿ღღ，2021年百度昆仑芯2实现了发布及量产★✿ღღ。

　　ASIC芯片可在相对低的能耗下★✿ღღ，提升数据处理速度★✿ღღ，其性能和量产成本均显著优于GPU和FPGA★✿ღღ。不过ASIC也有缺点★✿ღღ，即研发成本高★✿ღღ，可复制性一般★✿ღღ，因此★✿ღღ，只有用量足够大时才能够分摊前期投入★✿ღღ，降低成本★✿ღღ。随着自动驾驶功能广泛应用★✿ღღ，相关ASIC芯片的需求快速上升★✿ღღ。

　　2020年★✿ღღ，英伟达创始人黄仁勋将DPU定位为“第三颗主力芯片”★✿ღღ，与CPU★✿ღღ、GPU并列称为“未来计算三大支柱”★✿ღღ。同年★✿ღღ，英伟达以69亿美元的对价收购以色列网络芯片公司Mellanox Technologies★✿ღღ，并推出BlueField-2 DPU★✿ღღ，拉开DPU产业的帷幕★✿ღღ。此后★✿ღღ，英特尔K8凯发(中国)天生赢家·一触即发★✿ღღ、Marvell★✿ღღ、Xilinx★✿ღღ、AMD均以收购或自研方式切入DPU赛道★✿ღღ。

　　DPU的红火★✿ღღ，与时代需求有关★✿ღღ。数字经济背景下★✿ღღ，云计算★✿ღღ、智能驾驶★✿ღღ、元宇宙等产业不断发展★✿ღღ，下游应用场景多样化带来数据激增★✿ღღ，不断催生多元算力需求★✿ღღ。据IDC统计★✿ღღ，全球算力需求平均每3.5个月翻一倍★✿ღღ。随着核心网★✿ღღ、汇聚网数据量朝着100G★✿ღღ、200G发展★✿ღღ，接入网也达到50G★✿ღღ、100G★✿ღღ，CPU已无法提供足够的算力来处理数据包★✿ღღ，而这正好是DPU擅长解决的问题★✿ღღ。

　　DPU由SmartNIC（智能网卡）进化而来★✿ღღ，具备强大网络处理能力★✿ღღ，并可将存储★✿ღღ、安全和虚拟化等工作负载从CPU卸载到自己身上★✿ღღ，从而释放CPU算力★✿ღღ，实现数据中心降本提效★✿ღღ。在技术路线方面★✿ღღ，DPU有ASIC★✿ღღ、FPGA和SoC三种技术路径★✿ღღ，其中★✿ღღ，SoC方案因具备可编程★✿ღღ、高灵活性等特征★✿ღღ，成为当前的主流发展方向★✿ღღ。

　　模拟芯片是处理模拟信号的★✿ღღ，主要包括电源管理芯片★✿ღღ、信号链芯片★✿ღღ、射频芯片等★✿ღღ。其终端应用范围广★✿ღღ，不易受单一产业景气度的变动影响★✿ღღ，而且对先进制程的要求没那么高★✿ღღ。尽管如此★✿ღღ，目前中国模拟芯片的自给率仍只有12%★✿ღღ。

　　慧智微成立于2011年★✿ღღ，是一家为智能手机★✿ღღ、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司★✿ღღ，其客户包括三星★✿ღღ、OPPO★✿ღღ、vivo★✿ღღ、荣耀等智能手机品牌★✿ღღ。此外★✿ღღ，慧智微还进入闻泰科技(600745)★✿ღღ、华勤技术等一线ODM厂商和移远通信(603236)★✿ღღ、广和通(300638)等头部无线通信模组厂商的供应链★✿ღღ。

　　存储芯片用来储存信息和数据★✿ღღ，广泛应用于内存★✿ღღ、U盘★✿ღღ、固态存储硬盘等领域★✿ღღ，主要包括DRAM（动态随机存取存储器）★✿ღღ、NAND Flash及Nor Flash（闪存芯片）三种产品★✿ღღ。在这一领域★✿ღღ，三星★✿ღღ、SK海力士和美光占据绝对地位★✿ღღ，中国也已孵化了长江存储★✿ღღ、长鑫存储两大独角兽★✿ღღ，其各自专注于DRAM和NAND Flash领域★✿ღღ，已具备了一定的国产替代能力★✿ღღ。

　　长江存储成立于2016年7月★✿ღღ，总部位于武汉★✿ღღ，专注于3D NAND闪存设计制造一体化业务凯发app手机版下载★✿ღღ。除嵌入式存储芯片★✿ღღ，长江存储还提供商用级★✿ღღ、企业级与消费级固态硬盘和系统解决方案★✿ღღ，其产品广泛应用于移动通信★✿ღღ、消费数码★✿ღღ、计算机★✿ღღ、服务器及数据中心等场景★✿ღღ。

　　NAND闪存应用于智能手机★✿ღღ、电脑★✿ღღ、服务器等电子设备★✿ღღ。2020年★✿ღღ，长江存储的NAND闪存就已经开始量产★✿ღღ，目前其生产的128层NAND芯片良率不断提升★✿ღღ，已有望打入下游顶级厂商的供应链★✿ღღ。此前曾有媒体披露★✿ღღ，苹果计划在2022年推出的部分机型中开始使用长江存储芯片★✿ღღ，因为它们比主要竞争对手的芯片便宜至少20%★✿ღღ。但在遭遇新一轮出口管制之后★✿ღღ，2022年10月有媒体报道★✿ღღ，苹果已暂停这一计划★✿ღღ。

　　长鑫存储则是中国第一家实现量产的DRAM芯片设计制造一体化企业★✿ღღ，目前其产品有DDR4内存芯片★✿ღღ、LPDDR4X内存芯片★✿ღღ、DDR4内存模组★✿ღღ。长鑫晶圆项目由合肥国资和兆易创新(603986)合作投资★✿ღღ，由长鑫存储负责具体运作★✿ღღ，是中国大陆唯一拥有完整技术★✿ღღ、工艺和生产运营团队的DRAM项目★✿ღღ。长鑫存储作为国内DRAM存储器龙头★✿ღღ，目前估值800亿元★✿ღღ。据中信证券预计★✿ღღ，其产能将从2021年初4万片/月扩张至2022-2023年12.5万片/月★✿ღღ。

　　汽车智能化★✿ღღ、电动化★✿ღღ、网联化★✿ღღ、共享化的“四化”进程不断加速★✿ღღ，对各类芯片需求量均有不同程度地提高★✿ღღ。缺芯是近两年困扰全球汽车业发展的难题★✿ღღ，车规级MCU更是重灾区★✿ღღ，这也与消费级芯片的过剩砍单形成了冰火两重天★✿ღღ。

　　芯片市场之所以两极分化★✿ღღ，一方面在于车规级芯片比消费级芯片的参数要求更严苛★✿ღღ，安全系数要求更高★✿ღღ，验证周期更长★✿ღღ，从设计到量产时间更久★✿ღღ。以车规级MCU为例★✿ღღ，芯片设计需要18-24月之久★✿ღღ，此后还要进行12-18个月的车规级认证系统开发以及24-36个月的车型导入和测试验证★✿ღღ。另一方面★✿ღღ，代工厂更倾向于把一颗芯片连续生产无数次★✿ღღ，实现最大化规模效益★✿ღღ。所以凯发app手机版下载★✿ღღ，存储芯片★✿ღღ、CPU★✿ღღ、手机SoC芯片★✿ღღ、手表芯片这种大宗单一消费类芯片是晶圆代工厂的最爱★✿ღღ。而汽车行业的出货量相比要低许多★✿ღღ，假如某种车型年产量10万台★✿ღღ，而它恰巧需要用到一种特殊的芯片★✿ღღ，对应到代工厂的产能只有几百片晶圆★✿ღღ，因此★✿ღღ，后者缺少生产积极性★✿ღღ。

　　成立于2004年的比亚迪半导体是国内车规级功率半导体龙头★✿ღღ，尽管目前终止上市★✿ღღ，但依然被市场视为未来的“车芯第一股”★✿ღღ。比亚迪直接持有其72.3%股权★✿ღღ，为其控股股东★✿ღღ，王传福为其实际控制人★✿ღღ。深圳市红杉瀚辰股权投资合伙企业（有限合伙）★✿ღღ、先进制造产业投资基金（有限合伙）分别为其第二★✿ღღ、三大股东★✿ღღ，各自持股2.94%★✿ღღ、2.45%★✿ღღ。2018-2020年★✿ღღ，比亚迪半导体归母净利润均约为0.3亿元★✿ღღ。2021年★✿ღღ，其营收高达31.7亿元★✿ღღ，其中约六成来自比亚迪★✿ღღ，而归母净利润则达到4亿元★✿ღღ，劲增10余倍★✿ღღ。

　　积塔半导体则是华大半导体的子公司★✿ღღ，为上海本土的主流IDM企业★✿ღღ，其生产的芯片广泛服务于汽车电子★✿ღღ、工业控制★✿ღღ，乃至轨道交通★✿ღღ、智能电网等高端应用市场★✿ღღ。华大半导体是中国电子信息产业集团（CEC）旗下专业的集成电路子集团★✿ღღ。2022年11月★✿ღღ，积塔半导体宣布完成80亿元的战略融资★✿ღღ，由华大半导体领投★✿ღღ，多家机构参投★✿ღღ，如上汽集团(600104)旗下尚欣资本出资5亿元参与★✿ღღ。

　　航顺芯片2013年成立于深圳★✿ღღ，2019年量产中国第一颗车规级MCU★✿ღღ。其实施“车规SoC+高端MCU超市双战略”★✿ღღ，以迎上汽车芯片的国产自主化浪潮★✿ღღ。目前航顺芯片已经融资6轮★✿ღღ，背后股东包括顺为资本★✿ღღ、深创投★✿ღღ、汇顶科技★✿ღღ、中航科工等★✿ღღ，其2022年6月的E轮融资由央企中国电子科技集团旗下的中电基金战略投资★✿ღღ。航顺芯片已量产数/模混合8英寸130nm至12英寸40nm七种工艺平台★✿ღღ，百余款工业/商业/车规级★✿ღღ、通用/专用/定制化32位MCU★✿ღღ。

　　禾赛科技主要耕耘于激光雷达领域★✿ღღ。这一赛道于2014-2015年伴随自动驾驶兴起而起步★✿ღღ，2016年后开始加速发展★✿ღღ。目前★✿ღღ，禾赛科技的车规级激光雷达产品已逐渐成熟并实现量产★✿ღღ。2021年8月13日★✿ღღ，其发布了长距混合固态激光雷达AT128★✿ღღ，这也是市场上唯一同时满足远距（200m@10%）和超高点频（153万/秒★✿ღღ，单回波）的车规级前装量产激光雷达★✿ღღ。

　　2021年1月★✿ღღ，禾赛科技向科创板递交招股书★✿ღღ，计划募资20亿元★✿ღღ。如果IPO成功★✿ღღ，其将成为A股“激光雷达第一股”★✿ღღ。上交所于当年2月3日开始对其进行首轮问询★✿ღღ。但仅一个月后★✿ღღ，其便撤回材料★✿ღღ。禾赛科技在招股书中表示★✿ღღ，其亏损主要原因是研发支出金额较高★✿ღღ，且2020年受到新冠疫情的影响★✿ღღ，部分客户的采购需求出现临时性放缓★✿ღღ。未来一段时间★✿ღღ，其或存在持续亏损的风险★✿ღღ。

　　中芯集成是国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一★✿ღღ，其拥有国内规模最大★✿ღღ、技术最先进的MEMS晶圆代工厂★✿ღღ，总部位于绍兴★✿ღღ。目前★✿ღღ，中芯集成第一大股东为绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业(有限合伙)★✿ღღ，第二大股东为中芯国际★✿ღღ。目前★✿ღღ，中芯集成科创板IPO过会★✿ღღ，拟募资125亿元★✿ღღ。

　　晶合集成是继中芯国际★✿ღღ、华虹集团后★✿ღღ，芯片代工业崛起的新势力★✿ღღ，目前估值380亿元★✿ღღ，总部位于合肥★✿ღღ。其已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工量产★✿ღღ，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的客户产品验证★✿ღღ。2020年★✿ღღ，其12英寸晶圆代工产能达约26.62万片★✿ღღ，代工的芯片主要应用于液晶面板★✿ღღ、手机★✿ღღ、消费电子等领域★✿ღღ。

　　粤芯半导体是广东省目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台★✿ღღ，瞄准工业级★✿ღღ、车规级芯片★✿ღღ，估值达到170亿元★✿ღღ。2022年8月8日★✿ღღ，其三期项目启动★✿ღღ，计划投资162.5亿元★✿ღღ，新建4万片/月的12英寸芯片产能★✿ღღ。该项目主要应用于电力电子★✿ღღ、服务器/5G基站及汽车电子模拟芯片★✿ღღ、MCU芯片及图像传感器等多种产品★✿ღღ。

　　半导体产业链中★✿ღღ，封测也是中国内地和国际水平最为接近的板块★✿ღღ，已上市的长电科技(600584)★✿ღღ、通富微电(002156)★✿ღღ、华天科技(002185)市场份额分列全球第三★✿ღღ、五★✿ღღ、六位★✿ღღ，中国台湾的日月光及美国的安靠则分别占据了榜一★✿ღღ、榜二的位置★✿ღღ。国内封测领域也产生了2家独角兽★✿ღღ。原名奕斯伟封测的颀中科技★✿ღღ，实控人为合肥国资凯发app手机版下载★✿ღღ，2021年营收高达13.2亿元★✿ღღ，实现净利润3.1亿元★✿ღღ，主要客户包括联咏科技（E)★✿ღღ、奇景光电(HYMX.NSDQ)★✿ღღ、集创北方★✿ღღ、格科微(688728)★✿ღღ、豪威科技★✿ღღ、奕斯伟以及矽力杰★✿ღღ、杰华特★✿ღღ、南芯科技等★✿ღღ。目前★✿ღღ，其已顺利通过科创板IPO申请★✿ღღ，拟募资20亿元★✿ღღ。

　　2022年以来★✿ღღ，半导体新股频繁破发★✿ღღ，芯片龙头估值也在退烧★✿ღღ，一个原因或在于可上市的项目供应渐趋充裕★✿ღღ。根据新财富统计★✿ღღ，截至2022年3月★✿ღღ，A股半导体公司已达到100家★✿ღღ，其中最近3年上市的比例合计达到46%（2021年13家★✿ღღ、2020年24家★✿ღღ、2019年9家）★✿ღღ。而如今的半导体独角兽作为上市预备营★✿ღღ，数量也已经攀升至50家★✿ღღ。

　　对于这批独角兽而言★✿ღღ，其在资本市场的估值起伏★✿ღღ，既取决于技术攻坚进程★✿ღღ、市场成长空间★✿ღღ，也要应对资本偏好的变化★✿ღღ。成长为独角兽★✿ღღ，当然是一个关键节点★✿ღღ，但由此出发★✿ღღ，有的公司能迎风而上★✿ღღ，也有的会被市场淘汰★✿ღღ。国产替代的长期趋势并不会改变★✿ღღ，但这是一个需要长期技术沉淀与洗牌的过程★✿ღღ。

　　2022年5月22日★✿ღღ，韦尔股份(603501)宣布★✿ღღ，拟以不超过40亿元增持北京君正(300223)股权★✿ღღ。此前★✿ღღ，它们均是通过收购做大做强★✿ღღ，韦尔股份收购了豪威科技★✿ღღ，在CIS领域构建了领先地位★✿ღღ；此外还收购了思比科以及Synaptics的TDDI（触控与显示驱动集成）业务★✿ღღ。北京君正在收购了芯成半导体后★✿ღღ，成为国内汽车电子领域的佼佼者★✿ღღ。二者形成战略联盟后★✿ღღ，有望在车载CIS★✿ღღ、模拟芯片等细分领域实现协同★✿ღღ。

　　从国内现有的半导体独角兽来看★✿ღღ，其优势在于已通过一级市场获得不少融资★✿ღღ，拥有较高估值★✿ღღ，具备抵御风浪的能力★✿ღღ；但劣势在于集中于中低端激烈竞争★✿ღღ，且普遍市占率较低★✿ღღ，盈利规模偏小★✿ღღ，甚至还在亏损★✿ღღ。在此形势下★✿ღღ，其面临或上市★✿ღღ、或被收购凯发app手机版下载★✿ღღ、或通过并购走向强强联合的选择★✿ღღ。而最终★✿ღღ，它们能否和二级的半导体上市公司一起★✿ღღ，有力地承接起国产替代的任务★✿ღღ，推动国产芯片在2025年达到70%的市占率★✿ღღ，将决定其自身的命运★✿ღღ，同时也关乎中国新能源汽车★✿ღღ、大数据★✿ღღ、AI★✿ღღ、机器人等高新产业能否安全★✿ღღ、自主★✿ღღ、可控地发展★✿ღღ。

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　　《新财富》杂志于2001年3月创刊★✿ღღ，专注资本市场深耕细作★✿ღღ，“最佳分析师”“金牌董秘”“500创富榜”“最佳上市公司”“最佳投行”等权威专业评选和《德隆系》《明天帝国》《收割者》等经典研究案例影响深远★✿ღღ。